聚焦PCB核心领域，红板科技以专利工艺筑牢电子产业链根基

此山此水此地

　　在电子信息产业持续升级的背景下，印制电路板（PCB）作为电子产品的核心支撑部件，其技术精度与工艺水平直接关系到下游设备的性能稳定性。面对5G、人工智能、新能源汽车等领域对高精度电路板的需求增长，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）深耕PCB核心领域，凭借自主研发的专利技术与精湛制造工艺，在高端产品领域实现突破，为电子产业链稳定发展提供有力支撑。

　　在高密度互连印制电路（HDI）板领域，红板科技通过技术积累形成显著竞争优势。其在该领域的核心技术参数表现突出，最小激光盲孔孔径可达50μm，芯板电镀层板厚最薄可至0.05mm，任意层互连HDI板最高层数达26层，盲孔层偏差控制在50μm以内，这些指标充分体现了企业在精密制造方面的技术实力。依托成熟的技术方案，2024年红板科技手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%，并为其中8家品牌提供核心部件，成为消费电子产业链中的重要支撑力量。

　　在被业内称为“PCB的皇冠”的IC载板领域，红板科技实现关键技术突破，打破海外企业长期技术垄断。IC载板作为芯片与PCB主板连接的核心载体，对制造精度和稳定性要求严苛。红板科技通过自主研发，掌握Tenting（真空二流体）、mSAP（改良型半加成法）等核心工艺，达成高精密制造能力。目前，其IC载板样品最小线宽/线距可达10μm/10μm，量产产品最小线宽/线距可达18μm/18μm，为国内半导体封装产业链国产化进程提供重要助力。

　　持续的研发投入与技术积累是红板科技保持竞争力的核心保障。截至2025年6月30日，公司已累计获得32项发明专利和435项实用新型专利，同时积累多项非专利技术，凭借扎实的技术实力先后被认定为国家企业技术中心、省级工业设计中心。这些专利与技术成果不仅提升了产品的稳定性和可靠性，更助力企业在市场竞争中保持稳健发展态势。

　　红板科技的技术突破对PCB行业及电子产业链产生积极影响。在行业层面，其在HDI板和IC载板领域的技术成果为行业树立了发展标杆，带动行业内企业加大研发投入，推动整个PCB行业技术水平提升；在产业链层面，高端PCB产品的国产化替代降低了国内电子产业对国外产品的依赖，增强了供应链的安全性与稳定性，为国内电子信息产业持续健康发展奠定坚实基础。

　　未来，红板科技将继续聚焦PCB核心领域的技术创新，深化专利与工艺优势，进一步提升产品竞争力，为全球电子产业链的高质量发展贡献更多力量。